深耕主動安全，賦能輔助駕駛新高度
深耕主動安全輔助駕駛.AI安防
通過車載16949.歐盟車載體系認證
國家iso9001認證
精益求精、不斷進取
實業(yè)筑基、誠信至上
關注新聞時訊，堅持與時俱進
蘋果公司占了全球手機市場九成左右的利潤意味著：“一個時代的結束和一個新的時代的開始。”簡單以銷售數(shù)量為主的時代已經(jīng)結束，開啟了以產(chǎn)品力為主導的新時代，曾經(jīng)以規(guī)模銷售的手機公司紛紛開始變得艱難。這些變化導致攝像頭模組企業(yè)也必須跟著快速變化，從原有的跑量、低價的模式變?yōu)橐匝邪l(fā)技術、自動化設備、制程能力來主打這一越來越龐大的攝像頭營業(yè)額的市場，沒有較高的產(chǎn)品能力和綜合系統(tǒng)能力的攝像頭模組企業(yè)將很難在這個市場生存。近日，記者采訪了多家手機攝像頭模組廠商CEO，多位企業(yè)老總紛紛向第一手機界吐露。 新的時代，企業(yè)該如何應對？如何求存？四季春董事長楊會敏認為，手機市場一直在求變，原來三星手機利潤很瘋狂，去年到現(xiàn)在蘋果利潤占九成左右，今天華為、OPPO、VIVO等高產(chǎn)品質(zhì)國產(chǎn)手機品牌的崛起將會打破了原有的格局。“手機終端廠商也在追求變化，攝像頭市場也是一樣。”楊會敏說，只有不斷推出新有高附加價值攝像頭產(chǎn)品，與時俱進才能夠應對新一輪市場競爭。 隨著綜合技術的成熟，PDAF將成為攝像頭模組下一代最主流產(chǎn)品，而高端后端EOL自動化設備已將成為企業(yè)下一輪核心競爭力。 PDAF或成主流 去年市場上還沒有能量產(chǎn)PDAF的企業(yè)，而今年，各大攝像頭傳感器大廠紛紛推出PDAF傳感器，如三星、索尼、OV等。第一手機界記者了解到，國內(nèi)部分模組廠如舜宇、信利、四季春等也已量產(chǎn)PDAF攝像頭。 PDAF、OIS、雙攝像頭、3D和2000萬及以上高像素等成為手機的宣傳主要賣點，而PDAF相位對焦檢測則成為了重中之重。這種相位檢測對焦方式可讓對焦速度非常迅速，瞬間即可拍出絕美照片。 不過，PDAF攝像頭在生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)還是有不小的難關，一般的模組廠還是會遇到很大的生產(chǎn)良率、自動化后端設備和新的制程能力等問題。 “目前四季春已攻克多重難關，成功量產(chǎn)出貨PDAF快速對焦攝像頭，并且通過MTK認證。”楊會敏強調(diào)，四季春是做高新產(chǎn)品的跟隨者，與一些有技術創(chuàng)新追求的芯片、馬達及鏡頭廠家都保持最密切的合作。 另外針對目前市場上OIS、Cloose-loop、雙攝像頭、3D、虹膜等產(chǎn)品，楊會敏坦言，現(xiàn)在四季春已經(jīng)有相關的技術儲備，不過這些市場啟動還沒有那么快，而PDAF在今年下半年將會得到快速推廣，四季春為此準備了多套有很強性價比的方案供客戶選用。 上馬高端后端自動化設備 除了PDAF新產(chǎn)品競爭，現(xiàn)在高端后端自動化設備也成為攝像頭模組企業(yè)一大新的競爭點。 主要原因是現(xiàn)在手機對圖像質(zhì)量和制程工藝要求越來越高，如果攝像頭模組由人工來組裝，就很難把握對焦、裝配、燒錄OTP和馬達焊錫等綜合一致性，導致一致性差且良率不高。他舉了一個例子，現(xiàn)在很多廠商做不好FDAF，良率很低，其實就是在后端沒有采用全自動化設備生產(chǎn)有關，并不是原有COB制程能力能解決。 今年上半年，舜宇、四季春等部分攝像頭模組企業(yè)紛紛上馬高端自動化設備，其中包括自動調(diào)焦、機器自動燒錄OTP等。 記者了解到，四季春特別注重后端的自動化生產(chǎn)，在最新的AA設備的投入上，四季春臺灣研發(fā)工程團隊（原美國偉創(chuàng)力、DOC）是臺灣和大陸地區(qū)最早玩AA制程的團隊，四季春并與世界上最頂級的AA設備廠商都有合作，并開發(fā)出六軸AA適合四季春自身生產(chǎn)工藝能力的全制程。據(jù)悉，目前四季春的5條AA產(chǎn)線，已經(jīng)能夠應對1600萬以上高像素產(chǎn)品或OIS、雙攝像頭等高精密產(chǎn)品的生產(chǎn)需求。 第一手機界研究院院長孫燕飚坦言，國內(nèi)攝像頭模組企業(yè)只有在效率和產(chǎn)品力上不斷創(chuàng)新和提升，才能與國際一線模組廠商拉平距離，甚至超越日韓、臺灣等模組品牌企業(yè)。 不過，對于目前市場上熱衷的COB產(chǎn)線，楊會敏有不同的觀點。他認為現(xiàn)在COB產(chǎn)線過多就是成本負擔，很多COB產(chǎn)能已經(jīng)空閑下來，對于高產(chǎn)品來說，COB工藝只是和SMT貼片一樣只是最基本的基本功，并不代表高產(chǎn)品力，高產(chǎn)品力更重要的是要掌握其后端生產(chǎn)工藝和制程。據(jù)了解“四季春在COB產(chǎn)線上已經(jīng)有足夠的積累，目前四季春13M的生產(chǎn)直通率可達98%，并正在向99%沖擊。”
1、camera的總體示意圖如下：控制部分為攝像頭上電、IIC控制接口，數(shù)據(jù)輸出為攝像頭拍攝的圖傳到主控芯片，所有要有data、行場同步和時鐘號。GT2005/GT2015是CMOS接口的圖像傳感器芯片，可以感知外部的視覺信號并將其轉換為數(shù)字信號并輸出。 我們需要通過MCLK給攝像頭提供時鐘，RESET是復位線，PWDN在攝像頭工作時應該始終為低。PCLK是像素時鐘，HREF是行參考信號，VSYNC是場同步信號。一旦給攝像頭提供了時鐘，并且復位攝像頭，攝像頭就開始工作了，通過HREF，VSYNC和PCLK同步傳輸數(shù)字圖像信號。 數(shù)據(jù)是通過D0~D7這八根數(shù)據(jù)線并行送出的。 （1）、Pixel Array GT2005陣列大小為 1268 列、1248 行,有效像素為 1616 列, 1216 行。也就是說攝像頭為1600X1200的時候，像素點要多于這個，去除邊緣一部分，保證圖像質(zhì)量吧。 （2）、IIC 這個不用說了，攝像頭寄存器初始化的數(shù)據(jù)都從這里傳輸?shù)?，所有的IIC器件都一樣的工作，來張圖吧，后面做詳細分析； 下面這一部分在調(diào)試驅動的過程中比較重要了：, L5 }+ H# ?! X （3）、MCLK 電子元件工作都得要個時鐘吧，攝像頭要工作，這個就是我們所要的時鐘，在主控制芯片提供，這個時鐘一定要有，要不然攝像頭不會工作的。 （4）、上下電時序，這個要接規(guī)格書上來，注間PWDN、RESETB這兩個腳，不同的攝像頭不太一樣，這個圖是上電時序，上電時參考一下，知道在那里看就行； （5）PCLK D1~D7 攝像頭得到的數(shù)據(jù)要傳出來吧，要有數(shù)據(jù)，當然數(shù)據(jù)出來要有時鐘和同步信號了，看下它的時序，和LCD顯示的時序一樣，道理是一樣的
電子攝像功能正成為各大旗艦智能手機最重要的差異化標志，甚至其風頭有超過手機主芯片平臺的趨勢。主流旗艦智能手機已都采用了13M素像，5P，甚至6P的鏡頭片數(shù)，甚至閉環(huán)式馬達自動對焦和光學防抖等最新技術。到今年年底，就可能有廠商推出16M像素的手機了，而中國廠商已可以提供這些高端攝像模組的供貨，中國攝像模組產(chǎn)業(yè)已進入全球第一梯隊。 然而，近年來隨著市場的巨大需求，攝像模組產(chǎn)業(yè)也迅速膨脹，廠商達到幾百家，上規(guī)模的也有幾十家，未來的市場還能容得下這么多廠商嗎？這些廠商未來如趕不上技術升級換代和規(guī)模效應，將可能會很快被淘汰。讓我們先看看13M，和即將到來的16/20M攝像模組主要的技術難度吧。 16/20M攝像模組主要的技術難度 中國領先攝像模組廠商舜宇光學的技術負責人表示，主要難度包括以下一些內(nèi)容： * 元器件的制作難度加大：光圈的變大使得鏡頭的生產(chǎn)良率很難提升，譬如FNO1.8的鏡頭，最厲害的廠商現(xiàn)在良率也就20%。同時像素提升到了16M甚至20M，5P的鏡頭將很難滿足解像力要求，這就需要6P及以上的鏡頭。鏡頭的片數(shù)增加，對于鏡頭廠的組裝，絕對是一個挑戰(zhàn)； * 供應鏈資源整合難度加大：元器件技術難度大，因此能生產(chǎn)高像素元器件的資源廠商很少，誰能整合資源，誰將主宰這個市場； * 模組組裝難度加大：像素越高，對解像力的均勻性和一致性要求越高，同時對生產(chǎn)線的要求也隨之提升，尤其是模組生產(chǎn)過程中title（傾斜度）的控制成為模組表現(xiàn)好壞的關鍵。
根據(jù)專業(yè)調(diào)研機構的統(tǒng)計報告顯示，2013年全球CMOS攝像頭模組的產(chǎn)值大約為130億美元，比上一年增加了28.7%，2014年將達到159億美元，同比增長22.3%。手機、平板電腦等移動設備是這一市場上的主力軍，其中，智能手機已占據(jù)攝像頭模組出貨量比例的80%以上。除此之外，安防監(jiān)控、可穿戴電子、車用攝像頭等領域也正處于快速成長之中，由于這類市場仍具有較大的盈利空間，因此也是目前模組廠商們努力開拓的一些新興市場。 產(chǎn)業(yè)供應鏈面臨重新整合 對于當前競爭越來越激烈的手機攝像頭模組市場，有廠商表示，原先國內(nèi)市場主要由本土的大小模組廠商所占據(jù)，終端廠商較少介入，但現(xiàn)在，加入到這類市場中的廠商越來越多，包括日、韓、臺企業(yè)也在加緊對國內(nèi)市場的布局。針對不同市場定位的產(chǎn)品，在整體模組市場價格呈逐步走低的趨勢下，高端模組大多以提高產(chǎn)品性能來增加附加值，努力使之保持在合理的價格區(qū)間內(nèi)；低端模組則跟隨行業(yè)發(fā)展，在保證產(chǎn)品質(zhì)量的同時，推廣更多符合客戶需求的產(chǎn)品。 與此同時，手機攝像頭模組廠商的競爭還體現(xiàn)在供應鏈的整合上，比較突出的是在CMOS傳感器方面，過去這類供應商一直都以國外品牌為主，特別是在高端市場上，主要是以SONY、OmniVision、Aptina(已被安森美收購)、三星為重要廠商。如今，隨著格科微、比亞迪、思比科、中芯國際、晶方科技、華天科技等國內(nèi)設計 、代工、封裝測試廠商的迅速崛起，將有望打破原來寡頭競爭的格局，同時也會為眾多攝像機模組廠商帶來更多的實惠。 而在VCM音圈馬達方面，OIS(光學防抖)功能的普及為一批相關廠商帶來了新的發(fā)展機遇。在以模組廠商或手機廠為終端客戶的市場中，VCM馬達的主要供應商包括SHICOH、HYSONIC、TDK、Mitsumi等，由于光學防抖技術需要在原有的VCM馬達上增加一個陀螺儀，生產(chǎn)難度更大、產(chǎn)品良率較低，且匹配驅動IC廠家較少，因此，在不同技術方案迅速演進的過程中，同樣有可能打破原有的行業(yè)競爭態(tài)勢。在這一領域中，包括金龍機電、比路電子、世尊科技、友華微等在內(nèi)的國內(nèi)企業(yè)也是一股不可忽視的技術力量。 另外，盡管大多數(shù)廠商對于采用MEMS機構來實現(xiàn)自動對焦功能的方案仍處于觀望之中，但今年3月底，歐菲光宣布收購美國Tessera子公司DOC的MEMS攝像頭技術專利及相關資產(chǎn)，未來將致力于推動MEMS攝像頭的產(chǎn)業(yè)化；近期，ST意法半導體采用薄膜壓電(TFP)MEMS技術，與合作伙伴poLight共同設計出可模擬人眼的自動對焦攝相功能，據(jù)稱，調(diào)焦速度是現(xiàn)在VCM馬達的10倍，而電池耗電量只有它的1/20，預計2015年年中可實現(xiàn)量產(chǎn)。所有這些跡象表明，憑借獨特的應用優(yōu)勢，該技術在不斷取得突破和創(chuàng)新之后，已成為廠商下一階段發(fā)力的重要技術儲備。 像素和功能競爭日益激烈 分析現(xiàn)階段市場的應用現(xiàn)況，信利光電股份有限公司研發(fā)副總經(jīng)理馬亮總結道，用戶需求主要體現(xiàn)為薄型化、小尺寸、高像素、大光圈，以及更為豐富的拍照體驗。以主流的千元以上手機為例，前置攝像頭以500萬和800萬像素FF規(guī)格為主，后置攝像頭以800萬和1300萬像素的AF規(guī)格為主。市場上以OPPP、VIVO、魅族等為代表的國產(chǎn)手機廠家正努力在攝像頭的像素和功能上做提升，帶給消費者更好的拍照效果和客戶體驗，其他各手機廠家也都越來越重視手機的拍照效果，在攝像頭像素和功能上的競爭日益激烈。
